科隆威回流焊产品特点:

1.全电脑+西门子PLC控制系统,液晶显示器,windowsxp操作系统,性能稳定,操作简便;

2.助焊剂涂敷方式采用喷雾方式(无杆气缸或者上进马达),涂敷均匀,确保焊接效果;

3.预热系统采用三段预热(红外线或者全热风)+1段射灯补热;

4.热补偿装置,可实现PCB在进入锡炉前温度下降范围≤2℃,减小热行动;

5.导轨倾角可调,入端出端独立可调,隐藏式丝杆结构,美观可靠;

6.锡炉自动升降﹑进出系统配借多个传感器互锁装置(可选项),防止错误操作,可自由移出机外,方便有铅无铅锡炉更换和放锡﹑清渣;

7.锡波随PCB自动起降,降低氧化量,具有经济运行功能;

8.可根据用户的设定日期和时间﹑进行全自动开机和关机;

9.调宽(自动或者手动),隐藏式丝杆和斜齿轮结构,有效防止导轨大小头及中间变曲,比传统调宽方式精度高几倍;

10.氮气流量控制及氧气分析系统面板式设计,易观察和调节,可分别调即预热区和焊接区的N2消耗量,在1.4m?/h的消耗下可取得500ppm以下02的含量;

11.冷却方式采用风冷(可外置冷风机或者冷水机)加装松香回收系统任由客户选择;

12.具有超温声光报警及紧急制动系统,所有马达均有过再保护系统;

13.完善的软件系统,具有温度曲线测试﹑分析﹑储存﹑调用及打印等功能.

科隆威回流焊采用独特***的加热系统

该机采用***发热板加热方式,温度均匀,热补偿性好,效***-省电，加温速度快，特别适合大BGA及 GSP 等元件焊接；

2.***风轮设计,***风压稳定；

3.各温区均采用强制独立循环,独立控制,上下加热方式,使炉腔温度准确,均匀,且热容量大；

4.炉体上盖采用油压顶升,安全棒支撑,方便清洁内部；

5.具温度超差、PCB板自动跟踪系统(掉板检测)及风机异常报警功能,故障诊断、声光报警

优化的变速加热区结构,发热元件对高速气体加热,低速高温气体对PCB板加热；

7.升温迅速,从室温到工作温度≤20分钟；

8.进口优质自带冷却装置高温高速马达,运风平稳,震动小,噪音小；